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半导体市场将于2024年复苏,年增长率达20%

发布时间:2023年12月22日 09:11:45    来源: A5互联

全球对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的需求呈爆炸式增长,加上对智能手机、个人电脑、基础设施和汽车行业弹性增长的需求趋于稳定;半导体行业有望迎来新一波增长。半导体产品涵盖逻辑集成电路(IC)、模拟IC、微处理器和微控制器IC以及存储器。

半导体市场将于2024年复苏,年增长率达20%

A5互联看到内存制造商对供应和产量的严格控制导致价格从11月初开始上涨,所有主要应用对AI的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链,包括设计、制造、封装和测试行业将在2023年告别低迷。

A5IDC预测2024年半导体:

1:半导体销售市场将于2024年复苏,年增长率达20%

由于市场需求疲软,供应链库存消耗过程仍在继续。尽管2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单,但仍难以扭转上半年20%的年跌幅,因此预计2023年半导体销售市场仍将下滑12%。2023年内存市场衰退超40%,2024年减产效应推高产品价格,加上高价HBM渗透率提升预计将成为市场推动力生长。智能手机需求的逐步复苏以及AI芯片的强劲需求,IDC预计半导体市场将在2024年恢复增长趋势,年增长率在20%以上。

2:ADAS(高级驾驶辅助系统)和信息娱乐系统推动汽车半导体市场发展

尽管汽车市场增长保持韧性,但汽车智能化和电动化趋势明确,是未来半导体市场的重要驱动力。ADAS占据汽车半导体市场最大份额,到2027年复合年增长率(CAGR)为19.8%,占当年汽车半导体市场的30%。信息娱乐占据汽车半导体市场第二大份额,在汽车智能化和连接性的推动下,到2027年复合年增长率为14.6%,占当年市场的20%。越来越多的汽车电子将依赖芯片,这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。

3:半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备

人工智能之所以引起轰动,是因为数据中心需要更高的计算能力、数据处理、复杂的大语言模型和大数据分析。半导体技术的进步,预计从2024年开始,更多的AI功能将被集成到个人设备中,AI智能手机、AIPC、AI可穿戴设备将逐步推向市场。预计人工智能引入后,个人设备将出现更多创新应用,将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。

4:IC设计库存消耗逐渐结束,亚太市场预计到2024年将增长14%

尽管由于长期的库存合理化,2023年亚太地区IC设计商的业绩相对低迷,但大多数供应商在市场压力下仍保持韧性。每个供应商都积极投资和创新,以保持在供应链中的地位。。此外,IC设计公司继续利用客户端设备和汽车中人工智能的采用来培育技术。全球个人设备市场的逐步复苏,将会出现新的增长机会,预计2024年整体市场每年将增长14%。

5:铸造行业对先进工艺的需求猛增

晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软环境影响,2023年产能利用率大幅下降,尤其是28纳米以上成熟工艺技术。但由于部分消费电子需求回升以及AI需求,12英寸晶圆厂在2023年下半年恢复缓慢,其中先进制程的恢复最为明显。展望2024年,在台积电、三星、英特尔的努力下,以及终端用户需求的逐步稳定,市场将持续上涨,预计明年全球半导体代工行业将实现两位数增长。

6:中国产能的增长和成熟工艺的价格竞争加剧

中国一直在积极扩大产能,为了维持产能利用率,中国产业持续提供优惠定价,预计这将给其他地区的代工厂带来压力。此外,工控和汽车IC在2023年下半年至2024年上半年的库存短期内必须去库存,因为晶圆生产主要集中在成熟工艺,这将持续投入供应商面临的压力及其重新获得议价能力的能力。

7:2023年至2028年2.5/3D封装市场复合年增长率预计为22%

半导体芯片的功能和性能要求不断提高,先进的封装技术变得越来越重要。2.5/3D封装市场预计从2023年到2028年将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装测试市场高度关注的领域。

8:CoWoS供应链产能扩大两倍,增加AI芯片供应

AI浪潮带动服务器需求激增,这依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。目前,CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA之外,国际IC设计公司的订单也在增加。预计到2024年下半年CoWoS产能将增长130%,更多厂商将积极进入CoWoS供应链,预计将使得2024年AI芯片供应更加强劲,人工智能应用发展的重要增长助推器。